化学方法以及化学液的定量分析方法

技术领域

  本发明涉及金属化学方法，更详细说，涉及在半导体器件基板或 液晶元件基板等的基板制造工序等中，为了对金属（层）形成微细电 极或金属配线而使用感光性树脂等的微细化学工序中适用的化学方 法。此外，本发明涉及上述化学液的定量分析方法以及从上述化学液 中回收磷酸的方法。
背景技术

    近年来，在半导体器件基板或液晶元件基板上对随附在这些器 件•元件上的配线或电极等的微小化、高性能化的要求变得更加严格。
对于这样的要求，取代传统使用的CrMo等铬（Cr)合金配线材 料，讨论适于微细化学加工的、能承受设备电气需要增加的低电阻材 料。例如，现在，提出由铝（A1)、银、铜等形成的新材料作为配线材 料使用，也讨论由这样的新材料产生的微细加工。而且，在这些新材 料的化学中通常使用含有硝酸、磷酸以及醋酸的化学液。

    在使用铝作为被化学金属时，为了使铝离子化而除去，有必要使 之从0价到3价，与银（1价）或铜（2价）相比，蚀刻液中酸的耗费 量大，由于急剧地产生化学速度的降低，所以存在所谓化学速度控制 难的问题。因此，在浸渍法等的成批处理过程中，一旦化学液的化学 速度低于特定值，则即使化学液残留大部分的化学能力，通常也全量 废弃，替换新的化学液，存在所谓化学液的使用量及废弃量多的问题。